耐高压无引脚晶圆电阻器

这种电阻也叫耐高压晶圆电阻，无引线耐高压电阻，散热性好，体积小是这种电阻的最大优点，可以替代传统的插件电阻，在工作环境恶劣的情况下使用这种电阻，可以起到良好的作用

各种规格耐高压晶圆电阻大量供应：

电阻阻值：56K～68MΩ；

封装型号： HVM16，HVM25，HVM50，HVM100，HVM200，HVM300；

工作电压：

HVM16(600V)，

HVM25(1250V DC;900V RMS)，

HVM50(2800V DC;2000V RMS)，

HVM100(4200V DC;3000V RMS)，

HVM200(6300V DC;4500V RMS)，

HVM300(8400V DC;6000V RMS);

负载电压：

HVM16(1250V DC;900V RMS)，

HVM25(2400V DC;1800V RMS)，

HVM50(5600V DC;4000V RMS)，

HVM100(8400V DC;6000V RMS)，

HVM200(11200V DC;8000V RMS)，

HVM300(14000V DC;10000V RMS);

电阻精度：1%， 5%；

电阻功率：HVM16(1/6W)，HVM25(1/4W)，HVM50(1/2W)，HVM100(1W)，HVM200(2W)，HVM300(3W)；

温度范围：-55～+155℃；

耐高压柱状/晶圆电阻(HVM系列)：耐高压晶圆电阻，(MELF，Resistor，)又可称为耐高压柱状电阻、耐高压无脚电阻、耐高压圆柱型电阻、或耐高压无引线电阻，主要用于表面贴装加工过程。
耐高压晶圆无脚电阻与晶片(贴片)电阻，同样为表面贴装元件，晶圆电阻在功能上，机械结构上，电气特性上，安全性上，明显优于贴片(晶片)电阻，且噪声比厚膜晶片电阻器更低。
传统电阻采用螺旋微调电阻值，易产生寄生电感，这于高频或脉冲应用时是不能接受的，晶圆电阻不存在这样的问题。
在高频电路设计时，解决寄生电感问题，耐高压晶圆无感电阻是选择。
另外晶圆电阻的体积非常接近于贴片电阻，并保持其性和提供更高的稳定性，以及更宽广的温度范围。
典型的应用是在电信设备和工业电子设备领域。